赛微电子

300456 深证创业板 北京 上市日期：2015-05-14
28.42
+13.14%
  2025-11-06
总股本 7.00亿股
流通股本 5.97亿股
总市值 208.10亿元
流通市值 169.79亿元
最高 28.96
最低 25.60
换手率 19.33%
成交量 115.49万股
成交额 31.41亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
8.82
市净率
2.73
ROE
26.99
总市值
208.10亿元
换手率
19.33%

行情走势

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财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 三季报 9.29144 6.82 -17.3661 15.76 1438.05 38.3193 1438.05
2025年 半年报 6.95775 5.70 3.39978 -0.01 98.48 40.01 98.48
2025年 一季报 6.88955 2.64 -2.23612 0.03 122.66 42.9425 122.66
2024年 年报 6.72427 12.05 -7.30694 -1.70 -264.07 35.1058 -264.07
2024年 三季报 6.86728 8.25 -9.2604 -1.18 -1060.89 30.5239 -1060.89
2024年 半年报 6.915 5.51 38.9116 -0.43 -55.49 35.044 -55.49
2024年 一季报 7.00627 2.70 41.6192 -0.12 -175.57 33.1266 -175.57
2023年 年报 7.03766 13.00 65.3928 1.04 241.24 29.2155 241.24
2023年 三季报 6.81161 9.09 63.8117 0.12 662.76 28.6646 662.76
2023年 半年报 6.79873 3.97 5.16011 -0.27 -430.66 31.9236 -430.66
2023年 一季报 6.8464 1.91 10.0734 0.15 -34.63 36.1555 -34.63
2022年 年报 6.7928 7.86 -15.3715 -0.73 -135.66 31.1769 -135.66
2022年 三季报 6.78668 5.55 -12.9994 0.02 -98.23 30.7523 -98.23
2022年 半年报 6.82561 3.77 -4.40824 0.08 -88.48 32.4359 -88.48
2022年 一季报 7.00384 1.73 -13.1229 0.24 -30.74 34.4258 -30.74

公司详情

【公司简介】 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。近年来,公司与TELEDYNEMEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工第一梯队,2019年至2023年,公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年,公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。
【所属板块】半导体,北京板块,富时罗素,创业板综,深股通,融资融券,深成500,玻璃基板,Chiplet概念,激光雷达,6G概念,第三代半导体,EDA概念,北交所概念,半导体概念,氮化镓,传感器,光刻机(胶),华为概念,国产芯片,无人驾驶,5G概念,北斗导航,物联网,创投
【主营业务】MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,MEMS工艺开发收入2.23亿 ，占比39.14% ，利润0.95亿 ，占比41.8% ，毛利率42.73%；MEMS晶圆制造收入3.1亿 ，占比54.3% ，利润1.15亿 ，占比50.37% ，毛利率37.12%；其他收入0.28亿 ，占比4.9% ，利润0.12亿 ，占比5.17% ，毛利率42.23%；半导体设备收入0.1亿 ，占比1.67% ，利润0.06亿 ，占比2.66% ，毛利率63.9%
【经营范围】微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
【公司沿革】 2008年5月7日,杨云春与穆林签署《出资协议书》,根据协议约定,两人共同以现金出资设立耐威集思,设立时注册资本为100万元,杨云春认缴60万元,穆林认缴40万元。2008年5月11日,北京联首会计师事务所出具“联首验字[2008]2-0683号”《验资报告》验证上述出资。2008年5月15日,北京市工商行政管理局西城分局向耐威集思颁发了注册号为110102011030936的《企业法人营业执照》。公司系由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。2011年9月1日,耐威集思全体股东作为发起人签订《发起人协议》,同意耐威集思整体变更为股份有限公司,以经天圆全会计师事务所审计的耐威集思截至2011年6月30日的净资产值7,079.28万元为基础,按1:0.8193的比例折为股份有限公司股本5,800万元,每股面值1元,余额计入资本公积,各发起人按照各自在耐威集思所占注册资本比例,划分对股份公司的股权比例。2011年9月1日,天圆全会计师事务所出具“天圆全验字[2011]00010021号”《验资报告》验证了上述出资。2011年9月23日,北京市工商局向公司颁发了注册号为110102011030936的《企业法人营业执照》。 2011年12月10日,耐威科技股东大会作出决议,同意公司注册资本由5,800万元增加至6,300万元,新增注册资本500万元由杨云春认缴,增资价格参照账面净资产经协商确定为每股1.9元,现金增资的主要目的系用于购买杨云春拥有的位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座的2607室、2608室两处房产用于办公经营以解决关联租赁问题。2011年12月26日,天圆全会计师事务所出具“天圆全验字[2011]00010033号”《验资报告》验证了上述出资。2011年12月28日,北京市工商行政管理局核准了上述工商变更登记。 公司于2020年5月15日获得北京市西城区市场监督管理局换发的营业执照,公司全称由“北京耐威科技股份有限公司”变更为“北京赛微电子股份有限公司”;英文全称由“NAVTECH INC.”变更为“SaiMicro Electronics Inc.”;自2020年5月18日起证券简称由“耐威科技”变更为“赛微电子”,英文简称由“NAVTECH”变更为“SMEI”。

概念板块

5G概念
6G概念
Chiplet概念
EDA概念
传感器
光刻机(胶)
创业板综
创投
北交所概念
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半导体概念
华为概念
国产芯片
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