晶方科技

603005 上证主板 江苏 上市日期：2014-02-10
28.92
-0.07%
  2025-11-07
总股本 6.00亿股
流通股本 6.52亿股
总市值 188.74亿元
流通市值 188.74亿元
最高 28.98
最低 28.45
换手率 1.57%
成交量 10.27万股
成交额 2.95亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
53.35
市净率
4.29
ROE
6.1
总市值
188.74亿元
换手率
1.57%

行情走势

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财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 三季报 6.95334 10.66 28.4762 2.74 48.4 47.753 48.4
2025年 半年报 6.83995 6.67 24.6804 1.65 49.78 45.0779 49.78
2025年 一季报 6.66063 2.91 20.7424 0.65 32.73 42.3847 32.73
2024年 年报 6.55591 11.30 23.724 2.53 68.4 43.2773 68.4
2024年 三季报 6.47645 8.30 21.7072 1.84 66.68 43.6014 66.68
2024年 半年报 6.37625 5.35 11.0805 1.10 43.67 43.4158 43.67
2024年 一季报 6.33405 2.41 7.89959 0.49 72.37 42.4445 72.37
2023年 年报 6.2653 9.13 -17.4295 1.50 -34.3 38.152 -34.3
2023年 三季报 6.18819 6.82 -22.1397 1.11 -49.88 37.8209 -49.88
2023年 半年报 6.21235 4.82 -22.3425 0.77 -59.89 38.6343 -59.89
2023年 一季报 6.14909 2.23 -26.8487 0.29 -68.92 36.2244 -68.92
2022年 年报 6.10323 11.06 -21.6205 2.28 -60.45 44.1502 -60.45
2022年 三季报 6.05871 8.76 -18.9024 2.21 -46.61 46.0971 -46.61
2022年 半年报 6.00047 6.20 -10.6664 1.91 -28.7 49.6865 -28.7
2022年 一季报 9.64354 3.05 -7.21861 0.92 -27.96 51.3908 -27.96

公司详情

【公司简介】 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
【所属板块】半导体,江苏板块,2025中报预增,沪股通,上证380,融资融券,机构重仓,高带宽内存,Chiplet概念,汽车芯片,第三代半导体,半导体概念,氮化镓,传感器,3D摄像头,光刻机(胶),华为概念,生物识别,国产芯片,增强现实,5G概念
【主营业务】专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
【主营产品】主营产品：报告期：2024-12-31,光学器件收入2.93亿 ，占比25.91% ，利润1.09亿 ，占比22.31% ，毛利率37.26%；其他(补充)收入0.01亿 ，占比0.1% ，利润0.01亿 ，占比0.16% ，毛利率71.37%；芯片封装及测试收入8.17亿 ，占比72.32% ，利润3.66亿 ，占比74.92% ，毛利率44.83%；设计收入收入0.19亿 ，占比1.67% ，利润0.13亿 ，占比2.62% ，毛利率67.73%
【经营范围】许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
【公司沿革】 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15 元为基数,按1:0.5215 比例折合股本180,000,000 股,每股面值1 元,共计股本金180,000,000 元,剩余165,130,259.15 元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107 号)批准晶方有限整体变更为股份公司。 2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180 号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000 万元。

概念板块

2025中报预增
3D摄像头
5G概念
Chiplet概念
上证380
传感器
光刻机(胶)
半导体概念
华为概念
国产芯片
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增强现实
昨日触板
机构重仓
氮化镓
汽车芯片
沪股通
生物识别
第三代半导体
融资融券
预盈预增
高带宽内存