利扬芯片

688135 上证科创板 广东 上市日期：2020-11-11
29.82
-0.9%
  2025-11-07
总股本 2.00亿股
流通股本 2.03亿股
总市值 61.17亿元
流通市值 61.17亿元
最高 31.14
最低 29.03
换手率 3.92%
成交量 7.97万股
成交额 2.39亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
-450.74
市净率
5.87
ROE
0.07
总市值
61.17亿元
换手率
3.92%

行情走势

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财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 三季报 5.3684 4.43 23.1118 0.01 106.187 26.0226 106.187
2025年 半年报 5.29254 2.84 23.0904 -0.07 16.3803 25.0214 16.3803
2025年 一季报 5.23516 1.30 11.2218 -0.08 -2340.63 22.7799 -2340.63
2024年 年报 5.22454 4.88 -2.97344 -0.62 -383.69 20.8976 -383.69
2024年 三季报 5.4737 3.60 -4.1672 -0.12 -142.05 24.5061 -142.05
2024年 半年报 5.48968 2.31 -5.50926 -0.08 -139.81 24.5034 -139.81
2024年 一季报 5.62147 1.17 11.011 0.00 -94.63 26.3369 -94.63
2023年 年报 5.61267 5.03 11.1949 0.22 -32.16 30.3319 -32.16
2023年 三季报 5.64719 3.76 11.5274 0.29 13.06 31.771 13.06
2023年 半年报 5.56149 2.44 7.94571 0.21 55.96 33.5798 55.96
2023年 一季报 7.92073 1.05 -4.2679 0.06 -39.57 35.2143 -39.57
2022年 年报 7.85827 4.52 15.6537 0.32 -69.75 37.2354 -69.75
2022年 三季报 7.75489 3.37 24.1737 0.26 -66.89 38.3966 -66.89
2022年 半年报 7.54578 2.26 41.8322 0.14 -65.69 36.6726 -65.69
2022年 一季报 7.83547 1.10 57.4706 0.10 -28.8 40.0445 -28.8

公司详情

【公司简介】 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称:公司,股票代码“688135”)成立于2010年2月,于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过5,000种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司一直秉承“诚信为本永续经营”的宗旨,努力践行“利民族品牌扬中华之芯”的企业使命,敬畏市场,尊重客户,懂其所需,竭力服务。利扬芯片将不断探索,持续打造中国芯民族品牌,致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。
【所属板块】半导体,广东板块,专精特新,融资融券,转债标的,算力概念,Chiplet概念,汽车芯片,传感器,国产芯片,人工智能,5G概念,智能家居,智能穿戴,北斗导航,物联网
【主营业务】集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他(补充)收入0.12亿 ，占比4.39% ，利润0.06亿 ，占比8.85% ，毛利率50.46%；晶圆测试收入1亿 ，占比35.08% ，利润0.2亿 ，占比28.47% ，毛利率20.3%；晶圆磨切收入0.07亿 ，占比2.37% ，利润-0.06亿 ，占比-8.36% ，毛利率-88.06%；芯片成品测试收入1.65亿 ，占比58.15% ，利润0.5亿 ，占比71.04% ，毛利率30.56%
【经营范围】一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;信息系统集成服务;租赁服务(不含许可类租赁服务);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
【公司沿革】 扬芯片的前身为东莞利扬微电子有限公司,系由自然人黄江、瞿昊、张利平、洪振辉、潘家明、辜诗涛分别认缴出资1,005万元、150万元、150万元、90万元、60万元、45万元于2010年2月10日共同设立。 2010年2月9日,大信会计师事务所有限公司广东分所出具大信粤会验字【2010】第D01010号《验资报告》,验证“截至2010年2月8日止,贵公司(筹)已收到全体股东首次缴纳的注册资本(实收资本)合计人民币伍佰万元。 各股东以货币出资500万元。”2010年2月10日,东莞市工商行政管理局核发了注册号为441900000738666的《企业法人营业执照》,法定代表人为黄江,注册地址为:东莞市万江区莫屋社区莫屋新村工业区。经营范围为:集成电路测试及技术开发。2010年5月12日公司召开临时股东会并作出决议,同意公司的经营范围变更为“集成电路测试、封装及技术开发”;同意变更公司实收资本,由原来的实收资本500万元人民币增加到1,000万元人民币,增加部分由股东黄江出资。 根据广东正量会计师事务所有限公司2010年5月8日出具的东正所验字(2010)0206号《验资报告》,“截至2010年5月5日止,贵公司已收到甲方缴纳第2期出资,即本期实收注册资本人民币伍佰万元,贵公司新增实收资本人民币伍佰万元,均为货币出资。……累计实缴注册资本为人民币1,000万元,贵公司的实收资本为人民币1,000万元,占已登记注册资本总额的66.7%。”2010年5月19日,东莞市工商局核准了此次工商变更登记,并换发了新的《企业法人营业执照》。2010年7月8日公司召开股东会并作出决议,同意公司变更实收资本,由原来的实收资本1,000万元人民币增加到1,500万元人民币。 2010年7月21日广东正量会计师事务所有限公司出具东正所验字(2010)0339号《验资报告》,验证“截至2010年7月19日止,贵公司已收到甲方缴纳第3期出资,即本期实收注册资本人民币伍佰万元,贵公司新增实收资本人民币伍佰万元,均为货币出资。……累计实缴注册资本为人民币1,500万元,贵公司的实收资本为人民币1,500万元,占已登记注册资本总额的100%。”2015年4月23日,有限公司召开临时股东会,全体股东一致同意有限公司整体变更,以发起设立方式设立股份有限公司;同时一致同意董事会承担股份公司筹备工作,并授权董事会具体负责股份公司设立事宜。 2015年4月6日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具天健审[2015]7-134号《审计报告》,确认利扬有限截至于2015年1月31日经审计的账面净资产值为人民币72,450,252.61元。 2015年4月8日坤元资产评估有限公司出具坤元评报[2015]137号评估报告,确认利扬有限截止于2015 年1 月31 日经评估的净资产价值为人民币73,900,138.18元。 2015年4月8日,黄江、瞿昊、张利平、黄主、徐杰锋、潘家明、洪振辉、辜诗涛、张钻兰9名发起人签署了《发起人协议》,同意共同作为发起人,以发起设立方式将利扬有限整体变更为股份有限公司。股份有限公司设立后,原有限责任公司的资产、负债和权益全部由股份有限公司承继。 2015年4月23日天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具天健粤验[2015]16号《验资报告》,验证截至2015年4月23日止,公司已收到全体出资者所拥有的截至2015年1月31日止利扬有限经审计的净资产72,450,252.61元,根据《公司法》的有关规定,按照公司的折股方案,将上述净资产折合实收资本72,000,000元,资本公积450,252.61元。 2015年4月23日,公司召开创立大会暨第一次临时股东大会,全体股东审议通过按公司净资产折合股份设立股份有限公司的议案。 2015年5月5日,股份有限公司取得了东莞市工商行政管理局颁发的注册号为441900000738666的《营业执照》,股份公司正式成立。公司注册资本为7,200万元,法定代表人为黄江,住所为东莞市万江区莫屋社区莫屋新村工业区,公司类型为股份有限公司(非上市、自然人投资或控股);经营范围为:集成电路测试、封装、技术开发及货物进出口。营业期限长期。

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