天承科技

688603 上证科创板 上海 上市日期：2023-07-10
88.13
+6.76%
  2025-11-07
总股本 1.00亿股
流通股本 0.47亿股
总市值 102.96亿元
流通市值 39.15亿元
最高 89.99
最低 80.03
换手率 10.71%
成交量 5.08万股
成交额 4.40亿元
行业板块 电子化学品
细分板块 其他

关键指标

市盈率
145.02
市净率
9.34
ROE
5.16
总市值
102.96亿元
换手率
10.71%

行情走势

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财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 三季报 9.3469 3.34 22.2936 0.60 4.97 40.2901 4.97
2025年 半年报 9.14411 2.13 23.3673 0.37 0.22 40.0604 0.22
2025年 一季报 13.6019 1.02 26.7696 0.19 5.76 42.1873 5.76
2024年 年报 13.3617 3.81 12.3159 0.75 27.5 39.8543 27.5
2024年 三季报 18.9342 2.73 10.5278 0.57 37.25 39.1011 37.25
2024年 半年报 18.5466 1.73 7.93989 0.37 40.25 38.507 40.25
2024年 一季报 18.6792 0.80 6.16455 0.18 57.69 38.8034 57.69
2023年 年报 18.8714 3.39 -9.46542 0.59 7.25 35.7047 7.25
2023年 三季报 18.5463 2.47 -11.8127 0.42 -2.68 36.0493 -2.68

公司详情

【公司简介】 上海天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。
【所属板块】电子化学品,上海板块,沪股通,融资融券,玻璃基板,Chiplet概念,半导体概念,PCB
【主营业务】电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他(补充)收入0亿 ，占比0.02% ，利润0亿 ，占比0.04% ，毛利率84.52%；沉铜电镀专用化学品收入1.91亿 ，占比89.47% ，利润0.73亿 ，占比84.99% ，毛利率38.05%
【经营范围】一般项目:工程和技术研究和试验发展(除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用,中国稀有和特有的珍贵优良品种);工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
【公司沿革】 公司前身广州市天承化工有限公司成立于2010年11月19日,由天承化工、广州道添共同出资设立,天承有限设立时的注册资本为170.00万港元,其中天承化工以货币方式出资119.00万港元,广州道添以货币方式出资51.00万港元。2010年11月2日,天承有限获得《中华人民共和国台港澳侨投资企业》(穗从合资证字[2010]0003号)的批准证书。2010年11月19日,天承有限办理完成设立的工商登记手续,并取得了广州市工商行政管理局核发的注册号为“440122400001765”的《企业法人营业执照》。2010年12月29日,广州流溪会计师事务所有限公司出具了流溪验字[2010]00225号《验资报告》,验证截至2010年12月24日,天承有限已收到天承化工的港币出资款119万元和广州道添的人民币出资款43.80万元,广州道添的人民币出资43.80万元折合港币51.17万元,其中计入注册资本170万港元,余额计入资本公积。2022年6月8日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华验字[2022]0011305号《历次验资复核报告》,对上述出资情况进行复核验资。 发行人系由天承有限整体变更设立的股份有限公司。2020年10月10日,天承有限召开股东会,同意天承有限整体变更为广东天承科技股份有限公司。2020年10月26日,天承有限的全体股东共同签署了《广东天承科技股份有限公司发起人协议》。同日,天承科技召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过成立广东天承科技股份有限公司等事宜,并签署《公司章程》。2020年10月26日,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具了天职业字[2020]39152号《验资报告》,确认截至2020年10月26日,公司全体发起人以其拥有的天承有限截至2020年8月31日经审计的净资产8,668.67万元折成股本2,100.00万元,余额6,568.67万元计入资本公积。2022年6月8日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华验字[2022]0011305号《历次验资复核报告》,对上述出资情况进行复核验资。2020年11月9日,公司取得广州市市场监督管理局核发的注册号为“9144010156396708XL”的《营业执照》。 2025年7月22日,公司名称由"广东天承科技股份有限公司"变更为"上海天承科技股份有限公司"。

概念板块

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