豪威集团

603501 上证主板 上海 上市日期：2017-05-04
126.37
-0.96%
  2025-11-07
总股本 12.00亿股
流通股本 12.06亿股
总市值 1539.34亿元
流通市值 1539.34亿元
最高 126.92
最低 125.17
换手率 0.6%
成交量 7.20万股
成交额 9.06亿元
行业板块 半导体
细分板块 消费电子

关键指标

市盈率
38.49
市净率
6.0
ROE
12.32
总市值
1539.34亿元
换手率
0.6%

行情走势

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财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 三季报 22.7745 217.83 15.2009 32.10 35.15 30.4292 35.15
2025年 半年报 21.3281 139.56 15.4193 20.28 48.34 30.4797 48.34
2025年 一季报 20.5385 64.72 14.6761 8.66 55.25 31.0312 55.25
2024年 年报 19.7087 257.31 22.4065 33.23 498.11 29.4444 498.11
2024年 三季报 18.4625 189.08 25.3754 23.75 544.74 29.6117 544.74
2024年 半年报 17.6599 120.91 36.4956 13.67 792.79 29.1427 792.79
2024年 一季报 17.1198 56.44 30.1802 5.58 180.5 27.8876 180.5
2023年 年报 17.4521 210.21 4.69396 5.56 -43.89 21.7607 -43.89
2023年 三季报 15.0782 150.81 -1.9587 3.68 -82.86 21.2805 -82.86
2023年 半年报 15.796 88.58 -19.9902 1.53 -93.25 20.9312 -93.25
2023年 一季报 15.2265 43.35 -21.7191 1.99 -77.81 24.7158 -77.81
2022年 年报 15.0039 200.78 -16.7002 9.90 -77.88 30.7541 -77.88
2022年 三季报 16.3468 153.83 -16.0079 21.49 -38.92 32.6439 -38.92
2022年 半年报 21.8498 110.72 -11.0573 22.69 1.14 34.2847 1.14
2022年 一季报 19.2405 55.38 -10.8434 8.96 -13.9 35.3072 -13.9

公司详情

【公司简介】 豪威集成电路(集团)股份有限公司(SH:603501)是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团总部位于上海,研发中心与业务网络遍布全球,年出货量超过123亿颗。致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案,助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备,IoT,通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战,满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。“赋能科技,感知无限。”公司将充分完善全球战略性布局,凭借持续的技术创新、高度协同的供应链与客户群以及多元杰出的人才,优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应,秉承技术创新,提升客户满意度和粘性,为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。
【所属板块】半导体,上海板块,百元股,宁组合,茅指数,标准普尔,富时罗素,MSCI中国,沪股通,上证180_,上证50_,融资融券,转债标的,HS300_,中芯概念,电子后视镜,汽车芯片,半导体概念,传感器,3D摄像头,无线耳机,超清视频,华为概念,小米概念,国产芯片,无人驾驶,长江三角
【主营业务】从事芯片设计业务,半导体产品设计,集成电路的研发设计和销售
【主营产品】主营产品：报告期：2024-12-31,其他(补充)收入0.61亿 ，占比0.24% ，利润0.38亿 ，占比0.51% ，毛利率63.22%；半导体代理销售收入39.39亿 ，占比15.31% ，利润2.88亿 ，占比3.8% ，毛利率7.31%；半导体设计技术服务收入0.91亿 ，占比0.35% ，利润0.41亿 ，占比0.55% ，毛利率45.71%；图像传感器解决方案业务收入191.9亿 ，占比74.58% ，利润66.24亿 ，占比87.43% ，毛利率34.52%；模拟解决方案业务收入14.22亿 ，占比5.53% ，利润5.01亿 ，占比6.61% ，毛利率35.24%；显示解决方案业务收入10.28亿 ，占比4% ，利润0.83亿 ，占比1.1% ，毛利率8.12%
【经营范围】集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
【公司沿革】 2007年3月30日,发起人虞仁荣和马剑秋共同签署创立大会暨第一次股东大会决议,审议通过《上海韦尔半导体股份有限公司章程》,同意设立上海韦尔半导体股份有限公司,注册资本500万元,其中虞仁荣认缴400万元,马剑秋认缴100万元。2007年4月10日,上海金信会计师事务所出具《验资报告》(上金内验字[2007]第091号),确认截至2007年4月10日,公司收到第1期缴纳的注册资本合计100万元,其中虞仁荣出资80万元、马剑秋出资20万元,均以货币出资。2007年5月15日,上海市工商行政管理局向公司核发了《企业法人营业执照》(注册号:3100001007477),住所为上海市浦东新区张江高科技园区碧波路500号301室,法定代表人为马剑秋,注册资本500万元,实收资本100万元,公司类型为股份有限公司(非上市)。经营范围为集成电路,计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务(涉及行政许可的凭许可证经营)。
2025年6月11日,公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路(集团)股份有限公司”,公司英文名称从“Will Semiconductor Co.,Ltd.Shanghai”变更为“OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.”,公司证券简称将于2025年6月20日起由“韦尔股份” 变更为“豪威集团”,公司证券代码“603501”保持不变。

概念板块

3D摄像头
HS300_
MSCI中国
上证180_
上证50_
中芯概念
传感器
半导体概念
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国产芯片
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