长川科技

300604 深证创业板 浙江 上市日期：2017-04-17
83.56
+0.36%
  2025-11-07
总股本 6.00亿股
流通股本 4.86亿股
总市值 524.93亿元
流通市值 404.28亿元
最高 84.46
最低 81.60
换手率 4.0%
成交量 19.40万股
成交额 16.08亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
61.26
市净率
13.83
ROE
22.96
总市值
524.93亿元
换手率
4.0%

行情走势

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财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 三季报 6.81913 37.79 49.0451 8.65 142.14 54.4813 142.14
2025年 半年报 6.01649 21.67 41.7989 4.27 98.73 54.9268 98.73
2025年 一季报 5.49418 8.15 45.74 1.11 2623.82 52.7518 2623.82
2024年 年报 5.26849 36.42 105.15 4.58 915.14 54.8523 915.14
2024年 三季报 5.25968 25.35 109.717 3.57 26858.8 56.0567 26858.8
2024年 半年报 4.90524 15.28 100.465 2.15 949.29 54.9515 949.29
2024年 一季报 4.63126 5.59 74.8099 0.04 107.12 54.5961 107.12
2023年 年报 4.63104 17.75 -31.1067 0.45 -90.21 57.0632 -90.21
2023年 三季报 4.61311 12.09 -31.0568 0.01 -99.59 57.5052 -99.59
2023年 半年报 4.2277 7.62 -35.8614 0.20 -91.65 55.4001 -91.65
2023年 一季报 3.73279 3.20 -40.4817 -0.57 -180.5 55.9958 -180.5
2022年 年报 3.77769 25.77 70.4921 4.61 111.28 56.7475 111.28
2022年 三季报 3.50365 17.54 64.088 3.25 151.33 54.0644 151.33
2022年 半年报 3.42708 11.88 76.5226 2.45 173.74 55.8149 173.74
2022年 一季报 3.06726 5.38 82.3711 0.71 60.1 53.0889 60.1

公司详情

【公司简介】 杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。公司总部长川科技大厦坐落于杭州市滨江区聚才路410号。公司在日本、台湾、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构,并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时,公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡,马来西亚、泰国、菲律宾等国家,逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超950项,其中发明专利超300项,构筑了严密的知识产权保护体系。公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、浙江省科技领军企业等。作为集成电路封测领域的系统解决方案供应商,公司主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备,行业深耕多年,技术水平领先,备受行业认可。目前公司产品已在汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测中广泛应用。
【所属板块】半导体,浙江板块,2025三季报预增,2025中报预增,专精特新,创业板综,深股通,中证500,创业成份,融资融券,深成500,半导体概念,国产芯片
【主营业务】主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他收入2.08亿 ，占比9.59% ，利润1.05亿 ，占比8.86% ，毛利率50.72%；分选机收入7.09亿 ，占比32.73% ，利润2.91亿 ，占比24.48% ，毛利率41.08%；测试机收入12.5亿 ，占比57.68% ，利润7.93亿 ，占比66.66% ，毛利率63.48%
【经营范围】生产:半导体设备(测试机、分选机)。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务,设备租赁,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
【公司沿革】 公司前身为2008年4月10日设立的长川有限。长川有限系由赵轶和潘树华共同投资设立,其中赵轶以货币资金35万元出资,占注册资本的70%,潘树华以货币资金15万元出资,占注册资本的30%。本次设立业经浙江中浩华天会计师事务所有限公司审验,并出具了“华天会验[2008]第041号”《验资报告》。2008年4月10日,长川有限在杭州市工商局高新区(滨江)分局办理工商登记手续,并领取了注册号为330108000016373号的《企业法人营业执照》,注册资本50万元。 经2015年4月20日召开的创立大会审议通过,公司以经天健会计师审计的截至2015年3月31日账面净资产102,180,583.24元折合股本5,000万股,每股面值1元,净资产超过股本部分计入资本公积,整体变更设立股份公司。天健会计师对公司整体变更设立时注册资本的实收情况进行了审验,并出具了“天健验〔2015〕98号”《验资报告》。2015年4月24日,长川科技取得杭州市市场监督管理局核发的注册号为330108000016373的《营业执照》,注册资本5,000.00万元。

概念板块

2025三季报预增
2025中报预增
专精特新
中证500
创业成份
创业板综
半导体概念
国产芯片
基金重仓
存储芯片
昨日涨停
昨日涨停_含一字
昨日触板
昨日连板
昨日连板_含一字
深成500
深股通
百元股
融资融券
预盈预增