盛美上海

688082 上证科创板 上海 上市日期：2021-11-18
178.68
-0.17%
  2025-11-07
总股本 4.00亿股
流通股本 4.36亿股
总市值 858.96亿元
流通市值 780.59亿元
最高 180.49
最低 176.00
换手率 0.44%
成交量 1.90万股
成交额 3.38亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
54.75
市净率
6.96
ROE
15.25
总市值
858.96亿元
换手率
0.44%

行情走势

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财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 三季报 27.6713 51.46 29.4156 12.66 66.99 49.5404 66.99
2025年 半年报 18.6728 32.65 35.8333 6.96 56.99 50.7285 56.99
2025年 一季报 18.3087 13.06 41.7281 2.46 207.21 50.8723 207.21
2024年 年报 17.4719 56.18 44.4765 11.53 26.65 48.8643 26.65
2024年 三季报 16.4657 39.77 44.6166 7.58 12.72 48.4658 12.72
2024年 半年报 15.6023 24.04 49.3284 4.43 0.85 50.6775 0.85
2024年 一季报 15.2035 9.21 49.6283 0.80 -38.76 46.3153 -38.76
2023年 年报 14.8225 38.88 35.3387 9.11 36.21 51.9898 36.21
2023年 三季报 14.1201 27.50 39.0114 6.73 52.57 53.1579 52.57
2023年 半年报 13.4366 16.10 46.9428 4.39 85.74 51.6001 85.74
2023年 一季报 13.0627 6.16 74.0863 1.31 2937.19 54.6054 2937.19
2022年 年报 12.7412 28.73 77.2534 6.68 151.08 48.9002 151.08
2022年 三季报 12.1867 19.78 81.8642 4.41 196.42 46.9789 196.42
2022年 半年报 11.6885 10.96 75.2065 2.37 163.83 46.9764 163.83
2022年 一季报 11.1283 3.54 28.5225 0.04 -88.56 47.1569 -88.56

公司详情

【公司简介】 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
【所属板块】半导体,上海板块,百元股,专精特新,MSCI中国,沪股通,上证380,融资融券,HS300_,高带宽内存,半导体概念
【主营业务】从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,提供服务收入0.09亿 ，占比0.28% ，利润0.08亿 ，占比0.46% ，毛利率84.67%；销售商品收入32.56亿 ，占比99.72% ，利润16.49亿 ，占比99.54% ，毛利率50.63%
【经营范围】一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
【公司沿革】 2005年4月25日,上海松江出口加工区管理委员会“松出批字(2005)第024号”《关于同意外商独资盛美半导体设备(上海)有限公司可行性研究报告和章程的批复》,同意美国ACMR出资设立盛美半导体设备(上海)有限公司,注册资本为120万美元,经营范围为设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务和咨询服务(涉及行政许可的,凭许可证经营)。2005年4月29日,上海市人民政府核发“商外资沪松出独资字[2005]1229号”《外商投资企业批准证书》。2005年5月17日,盛美有限完成工商登记手续,取得上海市工商行政管理局核发的营业执照。2005年8月15日,上海上咨会计师事务所有限公司对盛美有限的注册资本的实收情况进行了审验,并出具了编号为“上咨会验(2005)第101号”《验资报告》,截至2005年8月9日,盛美有限已收到投资方缴纳的注册资本18.0088万美元。 公司系经盛美有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年10月30日,盛美有限董事会决议通过,公司名称变更为“盛美半导体设备(上海)股份有限公司”,以2019年8月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。2019年10月30日,盛美有限全体股东作为发起人签署了《发起人协议》,约定盛美有限以经立信会计师审计的截至2019年8月31日的净资产55,289.00万元为基础,按1:0.6740的比例折为372,649,808股股份,其余18,024.02万元计入资本公积,股份有限公司注册资本为37,264.98万元。2019年11月15日,公司在上海自由贸易试验区管理委员会办理外商投资企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。2019年11月21日,公司取得上海市市场监督管理局签发的营业执照(统一社会信用代码:91310000774331663A)。立信会计师对整体变更后的注册资本实收情况进行了审验,并出具“信会师报字[2020]第ZI10024号”《验资报告》,确认截至2019年11月14日,发起人出资额已按时足额缴纳。

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