公司详情
【公司简介】 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
【所属板块】半导体,安徽板块,2025中报预增,MSCI中国,沪股通,上证380,中证500,融资融券,半导体概念,央国企改革
【主营业务】12英寸晶圆代工业务及其配套服务
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他收入0.25亿 ，占比0.48% ，利润0.09亿 ，占比0.64% ，毛利率34.53%；其他(补充)收入0.69亿 ，占比1.32% ，利润0.17亿 ，占比1.3% ，毛利率25.41%；集成电路晶圆代工收入51.05亿 ，占比98.2% ，利润13.13亿 ，占比98.06% ，毛利率25.73%
【经营范围】集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
【公司沿革】 2015年4月27日,合肥市人民政府与力晶科技签署《12寸晶圆制造基地项目合作框架协议书》,约定双方共同合作实施合肥新站综合开发试验区12寸晶圆制造基地项目。2015年5月12日,合肥市国资委下发《关于同意组建合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》(合国资产权[2015]60号),同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司(以工商登记为准),注册资本为1,000.00万元。2015年5月19日,合肥建投签署《合肥晶合集成电路有限公司章程》,晶合有限注册资本为1,000.00万元,由合肥建投全额认缴。2015年5月19日,合肥市工商行政管理局向晶合有限核发了《营业执照》(注册号:340108000130981)。2021年3月12日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2021]230Z0049号),经复核,截至2015年5月29日,晶合有限已收到合肥建投缴纳的实收资本合计1,000.00万元。
2020年10月19日,容诚出具以2020年9月30日为基准日的《审计报告》(容诚审字[2020]230Z3994号),截至2020年9月30日,晶合有限账面净资产为7,353,140,545.50元。2020年10月21日,中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中水致远评报字[2020]第020502号),以2020年9月30日为基准日对晶合有限的净资产进行评估,评估值为918,198.75万元。2020年11月9日,合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。2020年10月21日,晶合有限董事会作出决议,同意以2020年9月30日为股改基准日将晶合有限整体变更为股份公司,原公司章程自股份公司完成设立登记之日起自动终止。2020年11月5日,晶合有限全体股东签署《合肥晶合集成电路股份有限公司发起人协议》,一致同意以晶合有限净资产折股整体变更的方式共同发起设立股份公司。2020年11月12日,合肥市国资委出具《关于同意合肥晶合集成电路有限公司变更为合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》(合国资产权[2020]105号),同意按照《公司法》的规定,以截至2020年9月30日经审计的晶合有限账面净资产人民币7,353,140,545.50元按1:0.20462的比例折合1,504,601,368股,即每股面值人民币1元,将晶合有限变更为晶合集成。2020年11月20日,发行人召开创立大会,以截至2020年9月30日股改基准日经容诚审计的晶合有限账面净资产7,353,140,545.50元为基础,按1:0.204620的比例折合1,504,601,368股,每股面值为人民币1元,将晶合有限整体变更为股份公司。整体变更后,股份公司注册资本1,504,601,368元,股份总数为1,504,601,368股,整体变更后股份公司的股本与整体变更前的注册资本保持一致,资本公积和未分配利润在整体变更前后保持不变。2020年11月20日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2020]230Z0263号),经审验,截至2020年11月20日,发行人之全体发起人已按发起人协议和公司章程的规定,以其拥有的晶合有限截至2020年9月30日止经审计的净资产人民币7,353,140,545.50元,按照1:0.204620比例折合股份1,504,601,368股,完成缴纳注册资本人民币1,504,601,368元,整体变更后的股本与整体变更前的注册资本保持一致。2020年11月25日,合肥市市场监督管理局向发行人核发《营业执照》(统一社会信用代码:91340100343821433Q)。
因公司产能扩充方面的需求,公司与外部投资者进行了接洽,拟引入外部投资者对公司增资。2020年9月7日,中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟进行增资扩股涉及的合肥晶合集成电路有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告》(中水致远评报字[2020]第020443号),以2020年7月31日为基准日对晶合有限全部股东权益进行评估,评估值为601,400.00万元。2020年9月16日,合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。2020年9月23日,合肥市国资委出具《关于同意引入战略投资者对合肥晶合集成电路有限公司增资扩股的批复》(合国资产权[2020]89号),同意合肥建投以经备案的评估价60.14亿元为底价,引入中安智芯等12家外部投资者,采用非公开协议方式按140亿元估值对晶合有限合计增资30.95亿元。2020年9月25日,晶合有限董事会通过决议,同意引入中安智芯等12家外部投资者向公司增资,公司注册资本增加27,240.37万元,其中美的创新以货币出资100,000.00万元认缴8,801.41万元新增注册资本,中安智芯以货币出资45,000.00万元认缴3,960.64万元新增注册资本,惠友豪创以货币出资30,000.00万元认缴2,640.42万元新增注册资本,合肥存鑫以货币出资30,000.00万元认缴2,640.42万元新增注册资本,海通创新以货币出资20,000.00万元认缴1,760.28万元新增注册资本,杭州承富以货币出资17,500.00万元认缴1,540.25万元新增注册资本,泸州隆信以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本,宁波华淳以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本,中小企业基金以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本,安华创新以货币出资10,000.00万元认缴880.14万元新增注册资本,集创北方以货币出资10,000.00万元认缴880.14万元新增注册资本,中金浦成以货币出资2,000.00万元认缴176.03万元新增注册资本。2020年9月27日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2020]230Z0205号),经审验,截至2020年9月27日,公司已收到各股东以货币出资缴纳的新增注册资本27,240.37万元,变更后公司的累计注册资本为150,460.14万元,实收资本为150,460.14万元。2020年9月28日,合肥市市场监督管理局向晶合有限换发了《营业执照》(统一社会信用代码:91340100343821433Q)。