有研硅

688432 上证科创板 北京 上市日期：2022-11-10
13.55
+3.2%
  2025-11-07
总股本 12.00亿股
流通股本 5.08亿股
总市值 163.81亿元
流通市值 66.64亿元
最高 13.98
最低 12.92
换手率 3.88%
成交量 19.71万股
成交额 2.68亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
74.54
市净率
3.6
ROE
3.56
总市值
163.81亿元
换手率
3.88%

行情走势

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财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 三季报 3.56244 7.47 -3.43242 1.56 -19.81 38.5146 -19.81
2025年 半年报 3.51648 4.91 -3.2033 1.06 -18.74 39.9847 -18.74
2025年 一季报 3.52467 2.31 -1.644 0.49 -12.96 38.5792 -12.96
2024年 年报 3.47989 9.96 3.70079 2.33 -8.37 36.669 -8.37
2024年 三季报 3.44375 7.73 -2.17891 1.95 -12.38 36.5732 -12.38
2024年 半年报 3.39178 5.07 -4.41998 1.30 -19.17 34.8205 -19.17
2024年 一季报 3.34342 2.35 -9.07047 0.56 -26.99 31.9428 -26.99
2023年 年报 3.32473 9.60 -18.2858 2.54 -27.65 34.3556 -27.65
2023年 三季报 3.29909 7.90 -14.5329 2.22 -22.85 35.3425 -22.85
2023年 半年报 3.3098 5.31 -13.7515 1.61 -11.68 38.6364 -11.68
2023年 一季报 3.24929 2.58 -8.16519 0.77 28.03 37.4519 28.03
2022年 年报 3.19242 11.75 35.2254 3.51 136.8 38.1491 136.8

公司详情

【公司简介】 有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月。有研硅是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。有研硅前身为中国有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。2018年1月,公司完成混合所有制改革。公司控股股东株式会社RSTechnologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业,占有全球三成以上的市场份额,是全球领先的半导体材料供应商。公司重要参股股东中国有研科技集团有限公司成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。
【所属板块】半导体,北京板块,沪股通,融资融券,中芯概念
【主营业务】从事半导体硅材料的研发、生产和销售
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他收入0.33亿 ，占比6.8% ，利润0.09亿 ，占比4.74% ，毛利率27.85%；其他(补充)收入0.11亿 ，占比2.16% ，利润0.01亿 ，占比0.62% ，毛利率11.43%；刻蚀设备用硅材料收入1.45亿 ，占比29.55% ，利润0.88亿 ，占比44.79% ，毛利率60.6%；半导体硅抛光片收入3.02亿 ，占比61.48% ，利润0.98亿 ，占比49.85% ，毛利率32.42%
【经营范围】生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片)、轻掺产品、大直径硅单晶棒;研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片)、轻掺产品、大直径硅单晶棒;提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
【公司沿革】 有研半导体硅材料股份公司前身国泰半导体系由有研新材和凯晖控股出资18,000万元设立,其中有研新材以现金方式出资11,700万元,占65%;凯晖控股出资6,300万元,占35%,以现金出资598.042769万美元折合4,950万元,以机器设备出资折合1,350万元(折美元163.102573万美元)。国泰半导体设立时取得了北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]355号《关于中外合资企业国泰半导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人民政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号:外经贸京字[2001]0489号)。2001年6月21日,国泰半导体取得北京市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:企合京总字第015962号),国泰半导体正式成立。根据国泰半导体设立时的合资合同约定,公司注册资本各方按其出资比例在营业执照签发后两个月内一次交清。2001年12月,国泰半导体完成了实缴出资。根据中华人民共和国北京出入境检验检疫局出具的《价值鉴定证书》(编号:110000101003254),截至2001年8月28日,凯晖控股用于出资的机器设备的公平市价为160万美元。因实物出资的评估值与设立时存在差异,国泰半导体于2001年11月8日召开董事会,决议同意凯晖控股变更出资方式,总投资6,300万元不变,设备出资由163.102573万美元变更为160万美元;现金方式出资由598.042769万美元变更为601.145342万美元。本次出资方式变更取得了北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]834号《关于国泰半导体材料有限公司修改合同、章程的批复》。根据中鉴会计师事务所有限责任公司出具的《国泰半导体材料有限公司验资报告》(中鉴验字(2001)第2345号)和《国泰半导体材料有限公司验资报告》(中鉴验字(2001)第2615号),截至2001年12月26日,有研新材和凯晖控股认缴的全部注册资本金已全部实缴。 2021年5月26日,发行人全体发起人召开创立大会暨第一次股东大会,一致同意以经审计的有研半导体截至2021年1月31日的净资产123,419.21万元为基础,按照1:0.7292的比例折为90,000万股,整体变更设立股份公司,每股面值1元,净资产超过股本部分计入资本公积。根据毕马威出具的《审计报告》(毕马威华振审字第2101965号),截至2021年1月31日,有研半导体经审计的母公司净资产为123,419.21万元;根据银信评估出具的《资产评估报告》(银信评报字(2021)沪第0830号),截至2021年1月31日,有研半导体净资产评估值为138,692.47万元。2021年5月26日,毕马威对公司本次整体变更的出资到位情况进行了审验,并出具了《验资报告》(毕马威华振验字第2100673号)。2021年6月4日,北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会信用代码为91110000600090126J的《营业执照》。

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