芯朋微

688508 上证科创板 江苏 上市日期：2020-07-22
60.68
-1.51%
  2025-11-07
总股本 1.00亿股
流通股本 1.31亿股
总市值 80.90亿元
流通市值 80.90亿元
最高 61.23
最低 60.26
换手率 1.08%
成交量 1.41万股
成交额 0.86亿元
行业板块 半导体
细分板块 半导体

关键指标

市盈率
46.68
市净率
3.27
ROE
6.87
总市值
80.90亿元
换手率
1.08%

行情走势

正在加载图表数据...

财务摘要

报告期 每股净资产 营业收入(亿) 同比增长 净利润(亿) 同比增长 毛利率 净利率
2025年 三季报 20.6497 8.77 24.0547 1.78 130.25 37.2074 130.25
2025年 半年报 19.6677 6.36 40.3152 0.90 106.02 37.3344 106.02
2025年 一季报 19.3022 3.01 48.2274 0.41 72.54 36.6907 72.54
2024年 年报 18.9798 9.65 23.6062 1.11 87.18 36.7538 87.18
2024年 三季报 18.7388 7.07 21.9458 0.77 28.68 36.8859 28.68
2024年 半年报 18.4695 4.53 17.9586 0.44 -8.64 36.478 -8.64
2024年 一季报 18.6062 2.03 8.69299 0.24 16.24 36.7394 16.24
2023年 年报 18.9568 7.80 8.44735 0.59 -33.8 37.937 -33.8
2023年 三季报 18.9159 5.80 9.94143 0.60 -23.89 38.6448 -23.89
2023年 半年报 13.2882 3.84 2.36324 0.48 -17.59 38.9375 -17.59
2023年 一季报 13.2023 1.87 1.0298 0.20 -39.1 39.091 -39.1
2022年 年报 12.9786 7.20 -4.45843 0.90 -55.36 41.1517 -55.36
2022年 三季报 12.8684 5.28 -1.50079 0.79 -38.88 41.4742 -38.88
2022年 半年报 12.9785 3.75 14.9972 0.58 -16.99 41.4879 -16.99
2022年 一季报 13.8297 1.85 29.7896 0.34 13.75 41.5311 13.75

公司详情

【公司简介】 无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专注于功率半导体研发的高科技企业,公司成立于2005年,总部位于江苏无锡,并在苏州、上海、深圳、中山、珠海、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品线包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等,为家电、充电&适配器、智能电网、通信、服务器、光储充、工业电机、工控设备和汽车等众多行业TOP企业提供“PowerSemi Total Solution”,年出货超十亿颗芯片,建立了被数千家客户信赖的品牌优势。公司是上交所科创板的第一家高压电源芯片设计企业,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。公司在国内创先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和由中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心。公司核心研发团队中大部分工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在模拟电路和数字电路设计、功率半导体器件及工艺集成设计、可靠性设计、功率器件模型、功率封装设计等方面积累了众多核心技术,拥有近百项国际、国内发明专利,通过知识产权管理体系认证,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。公司是国家鼓励的重点集成电路设计企业、国税总局认定的国家重点规划内IC设计企业,科技部认定的高新技术企业,“中国电源学会”常务理事单位,江苏省民营科技企业,江苏省创新型企业,承担并完成了多项国家的科研开发任务项目,参与多项国家技术标准的起草制定,得到包括国家技术发明二等奖在内的各级政府嘉奖和支持,并在各类行业评比中多次获得奖项。公司具有完备的ISO9001质量体系认证,ISO22301业务连续性管理体系认证,ISO27001信息安全管理体系认证和ISO26262功能安全体系ASILD等级认证。“进取、承诺、和谐”是芯朋的企业文化,“特续创新,以高效、高密、高可靠的功率芯片及方案,成为中国第一的功率半导体设计公司”是芯朋企业目标。我们为员工提供精彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,真诚期待与您携手共赢未来。
【所属板块】半导体,江苏板块,2025中报预增,专精特新,沪股通,融资融券,机构重仓,中芯概念,DeepSeek概念,人形机器人,荣耀概念,高压快充,机器人概念,储能,碳化硅,汽车芯片,氮化镓,小米概念,新能源车,国产芯片,人工智能,无人机,充电桩,智能电网,LED,物联网
【主营业务】集成电路芯片产品的设计、研发及销售
【主营产品】主营产品：报告期：2025-06-30,其他(补充)收入0.03亿 ，占比0.4% ，利润0亿 ，占比-0.01% ，毛利率-1.26%；集成电路收入6.34亿 ，占比99.6% ，利润2.37亿 ，占比100.01% ，毛利率37.49%
【经营范围】电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务;自营各类商品和技术的进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
【公司沿革】 无锡芯朋微电子股份有限公司前身为芯朋有限。2005年12月1日,自然人张立新、李志宏、杨翠喜和林维韶签署《无锡芯朋微电子有限公司章程》,共同出资成立芯朋有限,注册资本为200.00万元,其中张立新出资100.00万元,占50%;李志宏出资50.00万元,占25%;杨翠喜出资30.00万元,占15%;林维韶出资20.00万元,占10%,出资形式为货币。上述出资业经无锡大明会计师事务所于2005年12月22日出具“锡大明会验[2005]089号”《验资报告》予以验证。2005年12月23日,芯朋有限完成相关工商设立登记手续,取得注册号为“3202132106337”的《企业法人营业执照》。本公司系由芯朋有限整体变更设立的股份有限公司。2011年11月22日,芯朋有限全体股东签署《发起人协议书》,一致同意芯朋有限以截至2011年9月30日经公证天业审计的净资产人民币3,861.55万元,按1:0.5179的比例折为2,000.00万股,其余1,861.55万元全部计入股份公司资本公积,整体变更设立芯朋微。2011年11月25日,公证天业出具“苏公W[2011]B116号”《验资报告》,对股份公司设立的出资情况予以验证。2011年11月30日,芯朋微取得注册号为“320213000063167”的《企业法人营业执照》,注册资本2,000.00万元。2019年7月16日,发行人召开第三届董事会第十六次会议,审议并通过了《关于公司股票发行方案的议案》,并将该议案提请股东大会审议。2019年7月31日,发行人召开2019年第四次临时股东大会,审议并通过了《关于公司股票发行方案的议案》。公司以定向发行股票的方式,共向1名新增合格投资者发行750.00万股,每股定价人民币20.00元,募集资金总额不超过人民币15,000.00万元,其余股东自愿放弃本次增资的优先认购权。新增合格投资者为大基金。2019年9月10日,发行人收到中国证券监督管理委员会“关于核准无锡芯朋微电子股份有限公司定向发行股票的批复”(证监许可[2019]1671号),同意本次定向增发事宜。2019年9月27日,本次定增出资缴付到位,完成后,发行人的注册资本增加至8,460.00万元。

概念板块

2025中报预增
DeepSeek概念
LED
专精特新
中芯概念
人工智能
人形机器人
储能
充电桩
国产芯片
小米概念
新能源车
无人机
智能电网
机器人概念
机构重仓
氮化镓
汽车芯片
沪股通
物联网
碳化硅
荣耀概念
融资融券
预盈预增
高压快充